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玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產業以及半導體封裝等領域的關鍵基礎材料

玻璃基板性能強悍，有望在先進封裝領域快速普及

玻璃基板是以特定玻璃材料為基礎，經一系列加工工藝制成的用于電子封裝的基板

玻璃中介層作為連接不同芯片的"隱形橋梁"，正悄悄改變著半導體產業的格局

一塊厚度不足毫米的玻璃板，正悄然引發英特爾、三星和臺積電三大芯片巨頭之間的“封裝競賽”

與目前使用的有機基板相比，玻璃基板具有優異的機械、物理和光學性能

一張圖了解封裝“芯”寵：玻璃基板

2.5D轉接板封裝技術作為2D和3D封裝之間的過渡方案，正受到越來越多的關注

2025年7月30日，由中國粉體網主辦的“2025玻璃基板與TGV技術大會”在江蘇無錫成功舉辦！

2025年7月30日，由中國粉體網主辦的“2025玻璃基板與TGV技術大會”在江蘇無錫成功舉辦！

由中國粉體網主辦的“2025玻璃基板與TGV技術大會”在江蘇無錫錫州花園酒店成功舉辦！

2025玻璃基板與TGV技術大會在江蘇無錫圓滿舉辦

7月30日，由中國粉體網主辦的2025玻璃基板與TGV技術大會在江蘇無錫隆重召開。

通快激光通過創新的光束控制和工藝優化，實現高精度玻璃基板加工

圭華智能TGV激光鉆孔機攻克了多項通孔成型的技術難點

蘇科斯半導體第五批TGV電鍍設備順利完成生產并交付客戶

激光設備和電鍍設備，正在推動著芯片向更高集成度邁進